使用便攜式X射線探傷機(jī)的優(yōu)勢(shì)有哪些？

使用便攜式X射線探傷機(jī)的優(yōu)勢(shì)有哪些？

便攜式X射線探傷機(jī)的工作原理，主要是利用X光射線的穿透作用，X光射線波長(zhǎng)很短，能量特別大，照在物質(zhì)上時(shí)，物質(zhì)只能吸收一小部分，而大部分X光射線的能量會(huì)從物質(zhì)原子的間隙中穿過去，表現(xiàn)出很強(qiáng)的穿透能力。

所有的便攜式X射線探傷機(jī)檢測(cè)設(shè)備，不論是二維或者是三維系統(tǒng)原理基本是X-射線投影顯微鏡。X射線發(fā)射管產(chǎn)生X射線通過測(cè)試樣品(例如PCB)，根據(jù)樣品材料本身密度與原子量的不同對(duì)X射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生投影，密度越高的物質(zhì)陰影越深。越靠近X射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。

隨著制造業(yè)的迅速發(fā)展，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)的要求越來越高，需要對(duì)越來越多的關(guān)鍵、復(fù)雜部件甚至產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行嚴(yán)格探傷和內(nèi)部結(jié)構(gòu)尺寸精確測(cè)量。

傳統(tǒng)的檢測(cè)方法如超聲波檢測(cè)、射線照相檢測(cè)等測(cè)量方法已不能滿足要求。于是，許多先進(jìn)的無損檢測(cè)技術(shù)被開發(fā)應(yīng)用于檢測(cè)領(lǐng)域。X-Ray無損檢測(cè)便是其中的一種。

便攜式X射線探傷機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，在材料測(cè)試、食品檢測(cè)、制造業(yè)、電器、儀器儀表、電子、汽車零部件、醫(yī)學(xué)、生物學(xué)、軍工、考古、地質(zhì)等領(lǐng)域都有不俗的表現(xiàn)。

我們先說鑄件行業(yè)，鑄件檢測(cè)是一個(gè)典型的應(yīng)用,鋁鑄件的市場(chǎng)在穩(wěn)步增長(zhǎng)，特別是一些關(guān)鍵的安全部件（例如汽車制造業(yè)中的一些鑄件）生產(chǎn)廠商需要對(duì)他的客戶保證其產(chǎn)品的質(zhì)量是信得過的，而鋁鑄件的砂眼或其他內(nèi)部隱蔽缺陷，可能會(huì)對(duì)其Z終用戶造成劇烈的傷害。
使用便攜式X射線探傷機(jī)的優(yōu)勢(shì)：

(1)對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%以上?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、焊料不足、氣泡、器件漏裝等等。尤其是X-RAY對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件。

(2)較高的測(cè)試覆蓋度?？梢詫?duì)肉眼和在線測(cè)試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-RAY可以很快地進(jìn)行檢查。

(3)測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。

(4)能觀察到其它測(cè)試手段無法可靠探測(cè)到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

(5)對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。

(6)根據(jù)首件測(cè)量信息，用來對(duì)生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行評(píng)估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量、BGA貼裝位置、回流焊工藝條件設(shè)置等等。

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