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x射線實時成像技術(shù)和工業(yè)檢測與識別技術(shù)相結(jié)合,尤其是與無損檢測技術(shù)相結(jié)合,現(xiàn)已進人實際應(yīng)用領(lǐng)域。為進一步探討x射線實時成像理論,本文僅對工業(yè)led觀片燈檢測圖像的放大倍數(shù)和可檢測出的小缺陷問題作一些分析。
在射線(x 射線, 射線)膠片照相探傷工藝中,膠片是緊貼探傷工件背面的,x射線管道爬行器所拍攝的底片影像的大小與工件檢測部位的大小幾乎是一致的;然而在x射線實時成像檢測中,圖像增強器(或成像板)是金屬殼體器具,其輸入屏不可能象膠片那樣緊貼在被檢測工件的表面上,工件只能置于x 射線源(焦點)至圖像增強器(或成像板)之間的某一位置。在此過程中,焦點的照射能量和距離都有一定的要求。根據(jù)幾何投影的原理,成像平面上得到的檢測圖像必然是放大的,全數(shù)字X射線探傷機控器放大的程度取決于x 射線源(焦點)至檢測工件表面的距離和檢測工件表面至成像平面的距離,
如圖l所示,上端為x射線源(焦點),中間陰影區(qū)所表示的是待檢測工件,下端平面為成像平面。距離Ll表示x射線源(焦點)至待檢測工件表面的距離,L2表示待檢測工件表面至成像平面的距離。距離a為待檢測工件的長度,其中a’為工件待檢測區(qū)在成像平面上所成圖像的長度。當(dāng)x 射線源焦點尺寸很小時,根據(jù)相似三角形定理,圖像放大倍數(shù)M為:成像平面圖1 檢測圖像放大原理圖