工業(yè)探傷機運用的領域有哪些？

工業(yè)探傷機的檢測，分為工業(yè)大型零件檢測；塑料鍵合；安全檢測； IC、小馬達、線路板零件檢測 ；醫(yī)用；xray微焦點 用途：檢查芯片，器件內(nèi)部的結構，位移動。

工業(yè)探傷機的用途：半導體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷ＸRAY：微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導應力引起的引線變形　在電路測試中，引線斷裂的結果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到.xray與CT的區(qū)別相關： 簡單來說XRAY 是通過聚光束進行投影，輸出灰白的圖象，CT則通過把聚光束與樣品旋轉(zhuǎn)，通過計算機斷層掃描各個投影的狀況，模擬成三維圖象,所以微焦點xray，移動射線管也具備CT三維成像計算機斷層掃描功能。標準檢測分辨率＜500納米 ；幾何放大倍數(shù): 2000 倍 最大放大倍數(shù): 10000倍 ；輻射小: 每小時低于1 μSv ； 電壓: 160 KV, 開放式射線管設計防碰撞設計；BGA和SMT（QFP）自動分析軟件，空隙計算軟件，通用缺陷自動識別軟件和視頻記錄。這些特點非常適合進行各種二維檢測和三維微焦點計算機斷層掃描(μCT)應用。

丹東新橋電子科技有限公司秉承了無損檢測行業(yè)近50年來的實踐經(jīng)驗，始終堅持"發(fā)展就是硬道理"的經(jīng)營理念，以創(chuàng)新、高效、實用、可靠為原則，不斷研發(fā)和改進產(chǎn)品，為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和最完善的服務。

丹東新橋電子科技有限公司地處鴨綠江畔，與中朝友誼商貿(mào)大橋緊緊相鄰，距東北亞世貿(mào)大廈僅5公里之遙。公司全體員工真誠歡迎新老朋友來我公司參觀考察，我們將用盡善盡美的服務，來感謝您對我公司的選擇和信任！愿在彼此信賴的合作中，與您共創(chuàng)美好的未來。